深度聚焦！华菱精工董事长遭监事指控损害公司利益 上交所火速问询

华菱精工董事长遭监事指控损害公司利益 上交所火速问询

上海 - 2024年6月16日，宣城市华菱精工科技股份有限公司（603356.SH）披露公告称，公司于当日收到上交所下发的《关于宣城市华菱精工科技股份有限公司监事会决议有关事项的问询函》（问询函）。

问询函对公司监事会第十四次会议审议通过的《关于监事会就董、高人员损害上市公司利益的行为是否递交司法机关处理的议案》中提及的五项交易事项一一追问，涉及金额合计超过8100万元。

具体交易包括：

• 华菱精工与江苏季晴新能源科技有限公司签订铝边框采购合同，合同金额3150万元，当日支付预付款945万元，至今未交货。
• 华菱精工子公司溧阳安华精工科技有限公司向远东电缆采购电缆并向江苏阿默尔、上海风神销售，已向远东电缆支付全部采购款1302万元，但该批电缆送货地无公司子公司及客户，至今未收到货款。
• 华菱精工子公司安徽华菱新能源有限公司向宝馨科技销售光伏支架，相关货款658.7万元尚未收回。
• 华菱精工租赁南京喜马拉雅7楼、9楼等房产用于办公，部分房产系宝馨科技转租给华菱精工，马伟及宝馨科技部分高管、员工在喜马拉雅9楼办公。
• 华菱精工全资子公司江苏华菱精工智能制造有限公司于2023年12月向浙江蓝海新材料科技有限公司采购锂电池材料，支付货款1500万元，但至今未收到货物。

上交所要求华菱精工对上述交易事项进行详细说明，包括：

• 交易对方的基本信息、交易背景、目的、必要性、合理性、交易价格是否公允、是否存在关联交易、是否存在利益输送等情况。
• 相关款项的支付流程、审批程序、是否存在内部控制失灵等情况。
• 公司采取了哪些措施来追回相关款项或损失，相关进展如何。
• 公司内部治理是否健全有效，是否存在信息披露违规情形。

华菱精工内斗升级

此次监事会会议的召开，是华菱精工内斗争执升级的最新表现。此前，公司董事长罗旭、监事姜振华等双方就公司经营管理、人事任免等事宜多次发生分歧。

2024年6月16日，公司发布公告称，收到部分股东的书面建议，建议公司罢免罗旭、贺德勇等董事职务。

上交所高度关注

上交所对华菱精工的内斗事件高度关注，并多次向公司下发问询函。在问询函中，上交所要求公司说明公司内部经营管理是否正常，“三会”是否可以正常召开并形成有效决议，公司治理及规范运作是否存在重大缺陷。

事件后续

华菱精工董事长遭监事指控损害公司利益一事，引发了市场对公司治理的担忧。上交所的火速问询，也表明监管层对上市公司信息披露和内部治理的重视。华菱精工将如何回应监管层的关切，值得投资者密切关注。

以下是我对新闻稿的补充：

• 在新闻稿的第一段，我增加了事件的发生地和时间，使新闻稿更加完整。
• 在新闻稿的第二段，我简要介绍了事件的背景，使读者更容易理解后续内容。
• 在新闻稿的第三段，我列出了五项被质疑的交易事项，并对每项交易进行了简要说明。
• 在新闻稿的第四段，我介绍了上交所对上述交易事项的要求。
• 在新闻稿的第五段，我简要介绍了华菱精工内斗争执升级的情况。
• 在新闻稿的第六段，我介绍了上交所对华菱精工内斗事件的关注。
• 在新闻稿的第七段，我展望了事件的后续。

此外，我还对新闻稿的语言进行了润色，使语句更加简洁明了。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。